打造世界级封装测试企业　

南通富士通在苏通园区投15亿建基地

        昨天，苏通科技产业园管委会与南通富士通微电子股份有限公司举行项目签约，就南通富士通在园区投资15亿元设立先进封装测试产业化基地项目达成协议。
       南通富士通是我国较早成立的专业集成电路封装测试企业，公司海外主要客户包括美国德州仪器、欧洲意法半导体、日本东芝、日本富士通等世界知名半导体公司。近几年，该公司大力拓展国内市场。随着该公司     “国家科技重大专项”的实施，公司崇川工厂已满负载。为抓住国内通讯领域发展机遇，南通富士通计划在苏通园区投资建设先进的后道封装线、测试生产线。项目分三期实施，一期计划投资约6亿元，建成后预计实现封装能力约20亿块。项目全部建成后，预计将实现封装产量约60亿块。
       南通富士通方面表示，作为国内封装测试领域的龙头企业，南通富士通将借助产业化基地项目，打造世界级封装测试企业。苏通科技产业园管委会副主任黄晓峰介绍，这一项目规模大、科技含量高，投资主体实力强，对推动园区电子信息产业集群发展具有重要意义。 据悉，目前苏通科技产业园已落户中科院光电工程中心、帝奥微电子、天丰电子、海兰船舶电气等电子信息企业。

（《南通日报》2014年3月18日 记者汤晓峰）