一批高“研”值项目集中签约落户

近日，苏锡通科技产业园区举行中新智能制造产业园新驻项目集中签约仪式暨中外企业交流协会新会员授证仪式。一批科创要素强、发展前景好的高“研”值项目集中签约落户，进一步助力区域构建现代化产业体系，为经济社会发展注入新动能。

室内智能运动行业领军企业投资-智能运动设备项目

项目总投资1500万元，主要从事智能骑行台的研产销，达产后年销售2亿元，未来拟建设全球领先的室内智能运动健身设备生产基地。投资方芯科来德是一家专注于室内智能运动设备的领军企业，在国内智能骑行台市场占有率80%，产品畅销德国、西班牙、巴西、韩国等地。

国内35项“卡脖子” 工程之一-球形硅微粉电子封装材料项目

项目总投资2200万元，主攻芯片加工材料与电子封装硅基材料的研发生产，达产后年销售1.4亿元。项目团队在电子封装用球形硅微粉领域具备全链条能力，产品具有较高的技术壁垒，属于国内35项“卡脖子”工程之一。

国家级专精特新“小巨人”企业投资-半导体封装耗材项目

项目总投资1000万元，主要从事高精度智能点胶设备、点胶阀及其核心部件的研产销，达产后年销售3000万元。投资方卓兆点胶是国家级专精特新“小巨人”企业、上市企业，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、光伏组件、半导体生产等高端制造领域。